一、 報名資格：
1. 已於長庚大學工學院推甄入學完成系所報到。
2. 長庚大學工學院(電機、電子、資工、機械、化材、光電)考試入學正備取名單內同學。
二、 報名連結:
備註: 需填寫報名表方能參與活動(第一階段書審，第二階段面試)， 通過面試者方能參加記憶體獎學金方案
三、 記憶體獎學金申請暨面試表單填寫注意事項：
1. 填單完成後請同學具名來信D000018715@cgu.edu.tw 索取面試公司履歷表填寫，並在3/22 17:00將所有利面試備審資料整理成電子檔後再上傳即完成報名。
2. 所有必填項目均需填寫。
3. 需確認所有資訊填寫正確以免權益受損。
4. 請於3月28號的面試當天請攜帶大學歷年成績單以及個人履歷及相關備審資料（格式依各廠商需求填報），面試時使用個人筆電請自備線材。
四、 活動說明:
1. 活動時間：3/28 0900-1700 (每位申請者第二階段面試時程將於3/26於長庚大 學教務處招生網頁公告)
2. 面試地點：長庚大學PBL教室 ( 第二醫學大樓 B1)
※主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利，若有相關異 動將會公告於學校網站， 恕不另行通知。